台积电仍在评估ASML的"高数值孔径"技术，而英特尔已考虑未来应用 | 路透社

2025年1月29日，荷兰费尔德霍芬，荷兰计算机芯片设备供应商ASML的标志。路透社/Piroschka van de Wouw/资料图路透阿姆斯特丹5月27日电 - 全球最大芯片代工商台积电(2330.TW)一位高管周二表示，公司仍在评估何时将采用ASML最先进的高数值孔径(NA)光刻机用于未来制程节点。

芯片制造商们正在权衡这些价值近4亿美元的机器带来的速度和精度优势，何时能抵消其近乎翻倍的价格——这已是芯片制造厂中最昂贵的设备。

路透关税观察日报为您提供全球贸易和关税最新动态。立即订阅

当被问及台积电是否计划在即将推出的A14及未来节点增强版本中使用该设备时，高级副总裁Kevin Zhang表示公司尚未找到充分理由。

“我们讨论的A14增强版在不使用高NA的情况下已能实现显著提升。因此技术团队正通过挖掘现有（低NA EUV设备）的微缩潜力来延长其生命周期。“他在新闻发布会上表示。

“只要他们持续找到优化方案，我们显然无需采用新设备。“张忠谋说道。

竞争对手英特尔(INTC.O)新标签页已计划在其代号为14A的未来制程中采用高NA EUV光刻机，以期…重振其芯片代工业务并与台积电展开更有效竞争。但英特尔同时表示，客户仍可选择使用更成熟稳定的技术方案。

阿斯麦上季度财报说明会上，CEO克里斯托夫·富凯表示预计客户将在2026-2027年间测试高数值孔径设备的大规模量产准备情况，之后才会在更先进制程节点评估该设备。去年张忠谋曾向媒体表示台积电不会在A16制程采用高数值孔径技术，并直言不认可其定价。目前阿斯麦已向英特尔、台积电和三星(005930.KS)新开页面三家客户交付五台重达180吨的双层结构设备。* 推荐主题：

• 亚太地区