台积电将在德国设立欧洲芯片设计中心 | 路透社

阿姆斯特丹，5月27日（路透社） - 台积电(2330.TW)，新开标签页，全球最大的芯片代工制造商，据公司高管周二宣布，将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。台积电欧洲总裁保罗·德·博特在公司2025年技术研讨会上表示，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度开业。

德·博特说：“目标是通过专注于汽车、工业、人工智能和物联网的新应用，支持欧洲客户设计高密度、高性能和能效的芯片。”

台积电正与英飞凌(IFXGn.DE)，新开标签页、恩智浦(NXPI.O)，新开标签页以及罗伯特·博世合作，在德国德累斯顿建设一家名为欧洲半导体制造公司（ESMC）的新芯片制造厂。* 建议主题：

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