芯片代工企业台积电在慕尼黑建立研发中心 | 路透社

阿姆斯特丹，5月27日（路透社）——全球领先的半导体代工企业台积电(2330.TW)，新开标签页将在慕尼黑建立研发中心。台积电欧洲总裁保罗·德博特周二表示，该设施计划于2025年第三季度启用，旨在帮助欧洲客户开发可用于汽车领域、工业、人工智能及物联网设备的高性能半导体。台积电总部位于台湾，目前正与英飞凌(IFXGn.DE)，新开标签页、恩智浦(NXPI.O)，新开标签页及博世合作在德累斯顿建设晶圆厂。* 推荐主题：

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