独家：消息人士称富士康参与竞购新加坡芯片封装公司UTAC，交易价值或达30亿美元 | 路透社

2016年3月29日，台湾新北市，鸿海精密工业股份有限公司（交易名称为富士康）的标志矗立在公司总部大楼顶端。路透社/Tyrone Siu/档案照片香港，5月22日（路透社）——据两位知情人士透露，台湾富士康(2317.TW)，新开标签页正参与竞购新加坡半导体封装测试企业UTAC控股，该交易估值可能达约30亿美元。消息人士称，UTAC的持有方——北京私募股权公司智路资本已聘请杰富瑞集团负责出售流程，预计将于本月末接收非约束性报价。

路透关税观察日报为您提供全球贸易与关税动态的每日指南。点击此处注册

因信息涉及商业机密，两位消息人士均要求匿名。

富士康拒绝置评，UTAC、智路资本及杰富瑞集团未立即回应评论请求。

近年来，全球芯片制造业持续受到国家安全与技术竞争问题困扰，尤以中美博弈最为突出。

传统上半导体依赖全球化供应链，但美国以"可能将先进芯片与高端制造设备用于军事用途"为由（中国政府对此予以否认），已采取行动限制中国获取相关技术。

消息人士称，由于UTAC在中国市场的业务布局，该企业很可能吸引来自美国以外的金融和战略投资者的兴趣。

苹果公司(AAPL.O)主要供应商、全球最大电子代工商富士康在其官网表示，作为长期增长战略的一部分，近年来已拓展至半导体制造领域。UTAC于1997年在新加坡成立，为消费电子、计算与安防设备、医疗应用等各类终端用途的半导体芯片提供封装测试服务。

根据公司官网信息，除新加坡外，其在泰国、中国和印尼设有生产基地，销售网络覆盖美国、欧洲及亚洲地区。

该公司客户主要为"无晶圆厂"企业（即外包制造业务的公司）以及集成器件制造商和晶圆代工厂。

消息人士透露，UTAC虽未公开财务数据，但其预估年息税折旧摊销前利润约为3亿美元。

• 相关主题：
• 亚太地区