高通将生产与英伟达处理器连接的数据中心芯片 | 路透社

旧金山/台北，5月19日（路透社）——高通公司周一表示，将生产专为数据中心设计的芯片，这些芯片采用英伟达技术以实现与英伟达人工智能芯片的互联。

英伟达芯片在AI市场占据主导地位，但始终需要与CPU配对使用——这个传统上由英特尔和AMD主导的市场。英伟达通过设计基于Arm Holdings技术的自研CPU"Grace"，自行进入了CPU市场。

高通周一宣布将重返数据中心CPU市场。2010年代，高通曾基于Arm架构开发CPU并与Meta进行测试，后因成本削减和法律挑战缩减了相关投入。

但在2021年收购苹果前芯片设计团队后，高通悄然重启该项目，再次与Meta就数据中心CPU展开洽谈。上周高通证实已与沙特AI公司Humain签署谅解备忘录，共同开发定制化数据中心CPU。

高通表示，其未来芯片将采用英伟达技术实现与英伟达图形处理器（GPU）的高速通信，后者是该公司AI芯片组合的核心。

“通过将我们的定制处理器与英伟达机架级架构相连接，我们正在推进双方对高效能、高能效数据中心计算的共同愿景，“巴西籍高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示。

((翻译 圣保罗写作，55 11 56447753))

路透社 AAJ

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