泰雷兹、Radiall和富士康探讨在法国建立半导体组装厂 | 路透社

2025年3月4日，法国巴黎，泰雷兹集团在2024年度业绩发布会上展示的企业标识。路透社/Benoit Tessier/档案照片5月19日（路透社）——法国防务集团泰雷兹(TCFP.PA)，新开页面、连接器制造商Radiall与台湾富士康(2354.TW)，新开页面周一宣布已就法国半导体封测厂项目展开初步洽谈。该工厂计划专注于半导体封装测试外包服务（OSAT），预计到2031年系统级封装（SiP）年产能将突破1亿件。

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泰雷兹声明称：“该项目有望整合更多欧洲产业资源”，并透露总投资额将超过2.5亿欧元（2.72亿美元）。

相关企业未透露在法国的具体选址及最终投资决策时间表。

在欧洲寻求技术自主的背景下，该项目将显著提升该地区半导体制造能力。

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