环球晶圆在美国开设工厂；计划追加40亿美元投资 | 路透社

环球晶圆董事长兼首席执行官徐秀兰于2024年11月18日在台北举行的年度台欧投资论坛上发表演讲。路透社/Ann Wang/档案照片台北，5月16日（路透社）——台湾硅晶圆制造商环球晶圆(6488.TWO)，新开标签页周五表示，将追加投资40亿美元于美国，以满足当地客户日益增长的需求。该公司当日正式启用了位于德克萨斯州的价值35亿美元的新晶圆厂。“我们的美国客户对本土产能表现出非常强劲的需求，“环球晶圆董事长徐秀兰对记者表示。该公司是台积电(2330.TW)，新开标签页的供应商。路透社关税观察每日通讯为您提供全球贸易与关税最新动态。立即订阅此处。

“虽然（半导体）关税尚未最终确定……（美国）客户希望确保本地供应，以减少关税可能带来的潜在不确定性。”

该工厂是环球晶圆最先进的300毫米（12英寸）全集成硅晶圆厂，是美国二十多年来首座同类设施，也是目前该国唯一的高级晶圆制造基地。

硅晶圆是芯片制造的关键组件，更大尺寸的晶圆被广泛应用于先进芯片生产，因为每片晶圆可生产更多芯片，从而节省成本。

在周四于德克萨斯州谢尔曼举行的开幕仪式上，该公司表示计划在该基地新增两个建设阶段以提升产能。目前已完成第一阶段建设，第二阶段的施工规划已在占地142英亩的园区内启动，该园区设计最多可容纳六个建设阶段。

徐先生表示新增两个阶段尚无明确时间表，但推进前需满足若干条件。

“第一和第二阶段必须实现盈利，同时我们需要锁定对本地生产表现出强烈兴趣并愿意签署长期合同的客户，“徐先生说道。

“我们还需要合理的定价、预付款项以及政府支持。若这些条件满足，我们将继续推进。”

该工厂属于拜登政府时期《美国芯片法案》计划的一部分，公司预计将为其在德克萨斯州和密苏里州的项目获得4.06亿美元政府补助。

徐先生称目前尚未收到美国拨款，但已达成关键里程碑并提交所需文件。预计资金将于今年上半年到位。

路透社报道称，特朗普政府正寻求重新协商《美国芯片与科学法案》拨款，并已暗示部分半导体行业拨款将延迟发放。美国总统特朗普多次批评《芯片法案》，并表示（新窗口打开） 美国立法者应在三月份摆脱它，并转而用所得收益偿还债务。* 建议主题：

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