解读：中国芯片设备制造业现状如何 | 路透社

2023年2月17日拍摄的示意图中，一块印有半导体芯片的印刷电路板旁展示着中国国旗和"中国制造"标识。路透社/Florence Lo/示意图北京，5月14日（路透社）——与华为关系密切的中国芯片设备制造商思凯荣（SiCarrier）因其规划产品线的广度引发业界震动。

该公司致力于成为半导体全产业链设备的一站式供应商，这展示了中国这个相对年轻的行业如何响应习近平主席关于减少对外国供应商依赖的号召。路透关税观察日报是您获取全球贸易和关税最新动态的每日指南。点击此处订阅

以下是中国芯片设备行业概况及主要企业盘点：

中国企业占据多少？

咨询公司TechInsights数据显示，去年中国采购的晶圆制造设备中，国产设备仅占11.3%。

但这一比例已较2020年的5.1%有所提升——当年美国开始限制芯片出口，促使中国向本土产业追加投入数百亿美元。

过去两年中国一直是全球最大晶圆制造设备买家。TechInsights指出，2024年中国采购了价值410亿美元的设备，占全球销售额的40%。

中国在该领域的主要弱点是什么？

荷兰ASML (ASML.AS)，新开标签页是全球唯一能制造在基板上绘制图案的最先进光刻系统的厂商。但自2019年起，美国便禁止ASML向中国出售其极紫外（EUV）光刻设备。这迫使中国企业只能进口技术稍逊的深紫外（DUV）光刻系统来生产7纳米芯片。去年，美国政府还切断了中国获取ASML先进浸没式DUV设备的渠道。

上海微电子装备集团（SMEE）作为中国唯一拥有商用光刻系统的企业，其设备仅能支持90纳米芯片生产，与ASML差距显著。

思尔芯的专利显示其正在研发DUV光刻系统，但这家初创公司尚未发布相关产品。

一条先进的半导体产线需要涵盖图形化、制程和检测的3000多种设备。咨询机构IDC数据显示，中国在7纳米及以下芯片制造设备领域的自给率仍不足10%。

中国企业哪些设备研发取得突破？

IDC高级半导体分析师曾冠英指出，中国在光刻胶去除和清洗设备领域的自给率已达50%。

北方华创 (002371.SZ)，新开标签页和盛美上海 (688082.SS)，新开标签页是国内此类工具的主要供应商之一。北方华创拥有最广泛的产品组合，涵盖沉积（在硅晶圆上镀薄膜）、干法刻蚀以及热处理和清洗设备。其2024年营收达298亿元人民币（41亿美元），是2020年的五倍。

中微半导体设备（上海）股份有限公司(AMEC)(688012.SS)，新开标签页是另一家中国大型芯片设备制造商。该公司专注于去除硅晶圆表面多余材料的干法刻蚀设备，同时也在快速扩展沉积设备业务。中微半导体营收同样大幅增长，自2020年以来翻了两番，去年达到91亿元人民币。

（1美元=7.2111人民币）

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