台积电展示新技术 可拼接更大更快的芯片 | 路透社

2022年12月29日，台湾台南可见台湾芯片巨头台积电的标志。路透社/Ann Wang/档案照片美国加州圣克拉拉，4月23日（路透社）——台湾积体电路制造股份有限公司(2330.TW)，新开标签页周三公布了制造更快芯片的技术，并将它们组装在餐盘大小的封装中，这将提升人工智能应用所需的性能。该公司表示，其A14制造技术将于2028年问世，与今年即将投产的N2芯片相比，在相同功耗下，A14技术生产的处理器速度将提高15%，或在相同速度下功耗降低30%。

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这家全球最大的合同制造商，其客户包括英伟达(NVDA.O)，新开标签页和超微半导体(AMD.O)，新开标签页，表示其即将推出的“晶圆级系统-X”将能够将至少16个大型计算芯片、存储芯片、快速光互连和新技术编织在一起，为芯片提供数千瓦的电力。相比之下，英伟达目前的旗舰图形处理单元由两个大型芯片拼接而成，其将于2027年推出的“Rubin Ultra”GPU将四个芯片组合在一起。

台积电表示计划在亚利桑那州芯片工厂附近建造两座新厂，该基地最终将建设六座芯片厂、两座封装厂和一个研发中心。

“随着我们将更先进的硅技术引入亚利桑那州，需要持续优化这些技术，“营运资深副总经理凯文·张周三表示。

英特尔(INTC.O)，新窗口 正试图通过发展代工业务与台积电竞争，该公司将于下周公布新制造技术。去年其宣称将在制造全球最快芯片领域超越台积电。对集成式大型AI芯片的需求，将两家公司的竞争从单纯追求芯片速度转向系统整合——这项复杂任务需要与客户紧密协作。

“他们势均力敌。选择哪家并非基于技术领先优势，“TechInsights分析师机构副主席丹·哈奇森表示，“企业会根据不同考量因素做出选择。”

客户服务、价格及晶圆分配额度等商业因素，可能比纯技术指标更能影响企业选择。

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