芯片制造商联电表示目前无合并"动作"，尽管与格芯有相关讨论 | 路透社

2022年9月16日，台湾新竹科学园区联华电子公司（UMC）大厅内的企业标识。路透社/Ann Wang/档案照片台北，4月23日（路透社）——台湾芯片制造商联华电子公司（UMC）周三表示，目前没有进行中的合并活动，此前有报道称该公司与美国格芯公司(GFS.O)，新标签页正在考虑合作。联华电子(2303.TW)，新标签页和格芯(GFS.O)，新标签页正在探讨是否可行合并，两位知情人士上月向路透社透露。路透关税观察每日通讯为您提供全球贸易和关税最新动态。立即订阅此处。

若合并成功，将诞生一家总部位于美国、制造网络覆盖亚洲、美国和欧洲的更大规模企业。

在财报电话会议上被问及相关报道时，联电财务长刘志腾表示不愿评论他所谓的"市场传言"，强调此类重大消息需通过"官方公告"发布。

“从联电立场出发，我们持续寻求提升股东价值的战略选项。任何能增强竞争力与股东价值的方案，我们都会认真评估。“刘志腾表示。

“目前没有所谓的合并活动正在进行，“他补充道。

“不一定非要合并。我们还可以寻求许多其他形式的合作，“刘说，但没有详细说明。

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