贝思报告强劲订单，因AI推动混合键合技术需求 | 路透社

2023年2月17日拍摄的示意图中，印刷电路板上的半导体芯片。路透社/Florence Lo/示意图4月23日（路透社）——为芯片制造商提供先进封装设备的BE半导体工业公司（Besi）(BESI.AS)，新开标签页周三表示，由于亚洲代工厂订购了更多与人工智能相关的数据中心应用，其第一季度订单量有所增长。投资者押注于Besi混合键合解决方案订单增长，这项关键技术允许两个芯片直接堆叠键合，在人工智能技术需求激增的背景下，该公司凭借先发优势占据有利地位。

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“我们获得了两家领先存储（芯片）制造商针对HBM 4应用的混合键合订单，以及一家亚洲领先晶圆代工厂的逻辑应用后续订单，“首席执行官Richard Blickman在声明中表示。

这家荷兰集团季度订单额（未来增长的重要指标）环比增长8.2%，达到1.319亿欧元（1.501亿美元）。

截至上一交易日年内下跌30%的Besi股价，在格林尼治时间0730上涨了9%。

KBC证券分析师在报告中指出，Besi的新订单"非常积极”，尽管短期可能出现波动，但凸显了其长期潜力。

Besi公司营收环比下降6.1%至1.441亿欧元，主要受移动和汽车应用领域出货疲软拖累。该公司预计第二季度该指标将维持在相似水平，可能会有5%的上下波动。

Blickman表示，鉴于不断升级的贸易战带来的不确定性，目前更难预测预期需求回升的时间和轨迹。

Besi曾于2月表示，预计主流组装市场最早将在今年下半年开始复苏，具体取决于终端市场趋势和全球贸易限制的走向。Blickman补充道：“然而，考虑到2026-2028年间计划推出的新设备和应用场景，AI应用先进封装的需求仍然强劲。”

Degroof Petercam分析师指出，预计在2025年末或2026年初出现的市场回升对Besi更为有利，因为该公司在混合键合技术领域处于领先地位。

（1美元=0.8787欧元）

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