独家：华为准备大规模出货新款AI芯片，中国寻求英伟达替代品 - 路透社消息来源

新加坡/北京，4月21日（路透社）——据两位知情人士透露，华为技术有限公司（HWT.UL）计划从下月起开始向中国客户大规模交付其先进的人工智能芯片910C。

他们补充说，部分芯片已经完成交付。

这一时机对中国人工智能企业而言恰逢其时。由于美国政府近期规定英伟达(NVDA.O)，新开标签页的主力AI芯片H20在中国市场销售需获得出口许可，这些企业被迫转向国产替代方案。本月，美国总统特朗普政府通知英伟达，H20芯片的销售将需要出口许可证。

据其中一位知情人士和第三位熟悉芯片设计的消息人士称，华为的910C作为图形处理单元（GPU），其架构演进意义大于技术突破。

他们解释称，该芯片通过先进集成技术将两颗910B处理器封装为一体，实现了与英伟达H100芯片相当的算力表现。

消息人士指出，这意味着其计算能力和内存容量达到910B的两倍，同时还具备渐进式改进，如增强了对各类AI工作负载的兼容性。

相关人士未获授权接受媒体采访并要求匿名。华为拒绝对所谓910C交付计划及性能参数的猜测置评。

为了限制中国的技术发展，尤其是其军队的进步，华盛顿已阻止中国获取英伟达最先进的人工智能产品，包括其旗舰芯片B200。

例如，H100芯片在2022年尚未发布前就被美国当局禁止向中国销售。

这使得华为以及摩尔线程、沐曦等中国新兴GPU企业得以进军原本由英伟达主导的市场。

奥尔布赖特石桥集团咨询公司合伙人保罗·特里奥罗表示，美国商务部对英伟达H20的最新出口限制"意味着华为昇腾910C将成为中国AI模型训练及推理部署开发者的首选硬件"。

据消息人士透露，去年底华为已向多家科技公司分发910C样品并开始接受订单。

路透社未能查明哪些企业将主导910C的生产。

中国中芯国际(0981.HK)（新窗口）正使用其7纳米N+2工艺技术制造部分GPU核心部件，但消息人士此前指出其良品率较低。华为至少部分910C芯片采用了台积电(2330.TW)（新窗口）制造的半导体。 据其中一位消息人士和第四位人士透露，这是针对中国公司Sophgo的情况。商务部一直在调查台湾芯片制造巨头为Sophgo所做的工作，此前在910B处理器中发现了由台积电制造的一款芯片。

据密切关注中国人工智能进展的弗吉尼亚州阿灵顿RAND技术与安全政策中心研究员Lennart Heim称，台积电在过去几年中制造了近300万枚与Sophgo委托设计相匹配的芯片。

华为重申其未使用由台积电制造的Sophgo芯片。Sophgo未立即回应评论请求。

台积电表示其遵守法规要求，并自2020年9月中旬以来未向华为供货。

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