台湾的先锋加快新加坡工厂的建设 | 路透社

半导体芯片在这张于2023年2月17日拍摄的插图中出现在印刷电路板上。路透社/弗洛伦斯·罗/插图/档案照片台北，4月11日（路透社） - 台湾芯片制造商先锋国际半导体(5347.TWO)周五表示，由于地缘政治风险，客户寻求在中国以外制造芯片的更多选择，将加快在新加坡建设其12英寸工厂的进程。该工厂的建设是先锋去年与欧洲芯片制造商NXP半导体(NXPI.O)联合成立的合资企业VSMC的一部分，进展顺利，甚至略有提前，预计将在2027年开始大规模生产。科技快讯通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的邮箱。请在这里注册。

先锋董事长方乐告诉记者，由于美国关税，一些客户也下了紧急订单，但他补充说，许多不确定因素仍可能影响全年需求。

该公司直接向美国出口的芯片不到1%。

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