日本的Rapidus正在与苹果、谷歌进行大规模生产芯片的谈判,日经新闻报道 | 路透社
Reuters
Rapidus公司的标志在日本东京的公司总部展示,时间为2023年2月2日。路透社/伊势加藤/档案照片4月4日(路透社)- 日本芯片制造商Rapidus正在与苹果(AAPL.O)、谷歌(GOOGL.O)及其他数十个潜在客户进行谈判,计划在2027年前大规模生产先进芯片,日经商业日报周五报道,引用了公司首席执行官小池篤义的话。报告称,一个原型芯片生产线于周二在北海道的一家工厂开始部分运营,预计在本月内全面投入运行。
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首席执行官没有具体提到任何客户,但表示公司正在与谷歌、苹果、脸书(META.O)、亚马逊(AMZN.O)和微软(MSFT.O)进行讨论。在先进人工智能芯片制造领域,台积电(2330.TW)占据市场的主要份额,因为它为全球几家领先的科技公司和芯片制造商提供晶圆。小池表示,美国和中国之间日益紧张的关系引发了对需要另一个芯片供应商的声音。
Rapidus、谷歌、苹果、Meta、亚马逊和微软没有立即回应路透社的评论请求。
台积电计划在今年生产2纳米产品,尽管Rapidus将落后两年,但该公司相信可以在制造工艺上弥补差距,报告称,引用了小池的话。
日本政府 reportedly 计划 投资2000亿日元(13.7亿美元)以支持Rapidus,从四月开始,以实现2027年商业生产的目标。($1 = 145.9200日元)
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