Cerebras Systems和Ranovus赢得4500万美元美国军方合同以加速芯片连接 | 路透社

文件照片：半导体芯片在这张于2022年2月25日拍摄的插图中出现在计算机的电路板上。路透社/弗洛伦斯·罗/插图/文件照片/文件照片旧金山，4月1日（路透社）- 硅谷的人工智能芯片公司Cerebras Systems和加拿大芯片初创公司Ranovus周二表示，他们已获得美国军方4500万美元的合同，以加快计算芯片之间的连接。

Cerebras旨在在人工智能芯片竞赛中挑战英伟达，已经申请了一个首次公开募股。与大多数竞争对手的芯片略大于美国邮票不同，Cerebras制造的芯片大小如同晚餐盘。它押注于其大约一英尺宽的芯片能够超越英伟达的小型芯片集群。科技汇总通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的收件箱。请在这里注册。

与国防高级研究计划局（DARPA）的合同将重点关注将Cerebras芯片与来自Ranovus的网络技术连接起来，后者是一家位于安大略省渥太华的公司，得到了加拿大政府的支持。

Ranovus使用光而非电信号在芯片之间更快地传输信息，并且使用更少的电力。

将这些光学连接直接与计算芯片集成的挑战已经开始融资狂潮 因为初创公司寻求不同的方法来解决这个问题。Cerebras 和 Ranovus 不会提供他们计划如何应对这一挑战的细节，但表示 DARPA 正在寻找能够实时模拟复杂战场的计算系统。

“我们想做一些速度是150倍，并且使用三瓦而不是30瓦的事情，”Cerebras 首席执行官 Andrew Feldman 周一对路透社表示。“这就是我们将这个想法带给 DARPA 的原因。他们在为极其困难、极具变革性的项目提供资金方面享有声誉。”

Ranovus 已经与先进微电子公司 (AMD.O) 和台湾的联发科技 (2454.TW) 生产了演示芯片，但表示与 Cerebras 的合作将涉及尚未展示的新技术。“我们计划一起做的事情是非常不同的，”Ranovus 首席执行官 Hamid Arabzadeh 对路透社表示。

“在过去一年中，我们开发了一些新东西，我们将把它们带入这个项目，但我们尚未公开宣布。”

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