Lightmatter发布新光子技术用于人工智能芯片 | 路透社

一条写着“人工智能”的消息，一台键盘和机器手在2025年1月27日拍摄的插图中可见。路透社/Dado Ruvic/插图/档案照片旧金山，3月31日（路透社） - Lightmatter，一家估值44亿美元的初创公司，周一发布了两项旨在加速人工智能芯片之间连接的技术。

Lightmatter的技术不是通过电信号在计算机芯片之间移动信息，而是使用光学连接和被称为硅光子学的技术来利用光移动信息。

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总部位于加利福尼亚州山景城的Lightmatter迄今已筹集了8.5亿美元的风险投资，因为这种光学技术引发了硅谷投资热潮，以寻找更好的方法将芯片串联在一起，以支持聊天机器人、图像生成器和其他人工智能应用。像先进微电子公司这样的人工智能芯片公司(AMD.O)已经展示了将光学技术与其芯片打包在一起的使用。英伟达(NVDA.O)本月早些时候在其一些网络芯片中引入了光学技术，尽管其首席执行官表示该技术是尚未成熟到可以在所有芯片中使用。Lightmatter在周一推出了两款新产品，旨在与AI芯片一起打包。一个叫做互连层，是AI芯片放置在其上以连接邻近芯片的材料层，这些邻近芯片也放置在互连层上。另一个是一个小瓷砖，称为“芯片块”，可以放置在AI芯片的顶部。

Lightmatter表示，其互连层将在2025年发布，芯片块将在2026年发布。互连层由GlobalFoundries (GFS.O)制造。* 建议主题：

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