欧盟委员会正在制定新的计划以支持芯片产业 | 路透社

阿姆斯特丹，3月27日（路透社） - 欧洲正在评估其他方式来支持半导体产业，欧盟数字技术和边缘技术专员亨娜·维尔库宁在本月工业团体和议员提出“芯片法案2.0”的请求后表示。

2023年推出的原始芯片法案，计划拨款430亿欧元，未能实现其主要目标，但仍被认为阻止了欧洲工业在美国和中国更广泛的国家支持计划面前的恶化。

游说团体认为，第二个欧洲芯片法案应加强供应链，填补先进芯片和封装生产的空白，并利用现有的优势，例如芯片设备的生产。

维尔库宁在阿姆斯特丹对记者表示：“我们正在规划……芯片法案的下一步，因为我们看到没有达到设定的目标，因此需要做更多。”

“我也意识到，已经有强烈的支持来推动芯片法案2。”

一个由九个国家组成的团体正在制定关于芯片的新推动的建议，并将在夏季之前向委员会提交结果，荷兰经济事务部长在3月21日对路透社表示。

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