SiCarrier表示其工具可以帮助中国制造先进芯片 | 路透社

访客在中国上海的SEMICON China展会上经过SiCarrier展位，这是一个半导体行业的贸易展，时间是2025年3月26日。路透社/车盼北京，3月27日（路透社）- 一位主要中国供应商的高管表示，中国可以使用国内开发的工具制造先进的半导体，以应对美国对北京获取高端芯片制造技术的限制。

芯片设备制造商深圳SiCarrier工业机器的总裁杜立军表示，中国面临着对获取制造芯片的光刻系统的 出口管制，但可以使用自制工具来帮助制造5纳米芯片。科技汇总通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的邮箱。请在 这里注册。

杜在周三开始的年度Semicon China行业展会的间隙表示：“可能有一条路径，我们可以使用非光学技术，也就是使用我们的工艺设备来解决一些光刻问题。”

SiCarrier在展会上首次亮相，展示了一系列刻蚀和沉积工艺设备以及光学计量和检测工具，其展位是本次活动中最拥挤的展位之一，今年吸引了约1400家参展商。

杜警告说，多图案化可能对产量构成挑战，因为这种技术可能会将从7纳米工艺向5纳米工艺的制造步骤增加约20%。

SiCarrier的工具已经被主要中国铸造厂使用，例如领先的半导体制造国际公司（SMIC）(0981.HK)，一位要求匿名的公司经理表示。SMIC没有立即回应周四的评论请求。

据彭博社报道，SiCarrier还与电信巨头华为合作。

SiCarrier工业机器成立于2022年，其母公司SiCarrier科技成立于2021年，完全由位于中国南方科技中心深圳的国有投资基金全资拥有，中国企业记录网站企查查显示。

它是去年12月被列入美国商务部贸易黑名单的140家中国工具公司之一。

多图案技术，用各种刻蚀和沉积步骤替代光刻，被广泛视为帮助中国生产先进5nm芯片的一种方式，因为它被拒绝使用ASML制造的先进极紫外（EUV）光刻工具(ASML.AS)。SiCarrier在2023年底获得了中国知识产权监管机构的多图案技术专利。

其专利使用深紫外光刻（DUV）芯片制造机器和自对准四重图案技术，以达到5nm芯片上看到的某些技术阈值，申请文件显示。

这有助于避免使用EUV机器并降低制造成本，它表示。

（此故事已重新提交以修正第一段中“国内”的拼写）

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