一组欧盟国家寻求在芯片产业中更快的进展 | 路透社

海牙，3月21日（路透社）- 九个欧盟国家正在努力加快推动该地区计算机芯片产业的计划，并计划在北半球夏季之前提交提案，周五一位联盟领导人表示。

该小组包括意大利、法国、德国、西班牙和荷兰，荷兰经济部长迪尔克·贝尔亚尔茨在一次采访中表示，他们正在为新的《芯片法》做“功课”，指的是欧盟在2023年《芯片法》之后可能推出的第二个半导体产业融资计划。

该法律目前正在审查中，未能实现关键目标，但被认为避免了欧洲产业在美国和中国更广泛的国家支持计划面前的恶化。

一个常见的批评是，国家提供资金而欧盟委员会批准项目的过程过于缓慢。

贝尔亚尔茨表示，关键是第二次要更加具体。

他说：“我们需要分配资金。既包括私营资金，也包括公共资金，以推动该行业的发展，同时确保产生溢出效应，让中小企业也能受益。”

他说，尽管欧洲在研发和设备方面拥有主要参与者，包括ASML这样的强大公司(ASML.AS)，但在芯片封装和先进生产方面存在空白，此前英特尔放弃了在德国建设先进工厂的计划。该联盟正在研究“欧洲国家的内部需求将是什么……以便企业知道值得开始投资，”他说。

贝尔贾茨表示，正式成立于3月12日的新集团旨在帮助委员会，而不是削弱它。

委员会表示“坚决支持”这一倡议。

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