半导体制造商呼吁出台“芯片法案2.0” | 路透社

阿姆斯特丹，3月19日（路透社）- 计算机芯片制造商和半导体供应链公司已向欧盟委员会请求一项新的2023年芯片法规，重点关注芯片的设计、材料和设备，以及生产。

首个欧盟相关法规刺激了生产投资的浪潮，但未能吸引前沿芯片制造商，也未能引导供应链的其余部分。大部分资金由成员国提供，但项目需要欧盟的批准：这一过程因过于缓慢而受到批评。然而，欧洲公司认为这为美国和中国更广泛的国家支持计划提供了对冲。

在今天与行业主要公司和欧洲议会议员在布鲁塞尔举行的会议后，代表芯片制造商的Esia和代表整个行业的Semi Europe表示，他们将向欧盟数字技术专员亨娜·维尔库宁提交“芯片法案2.0”的请求。

在会议上代表的超过十二家公司中，包括芯片制造商Nxp (NXPI.O)、STMicroelectronics (STMPA.PA)、英飞凌 (IFXGn.DE)和博世，以及设备制造商Asml (ASML.AS) 和 Asm (ASMI.AS), Zeiss 和 Air Liquide (AIRP.PA).* 建议主题：

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