谷歌准备与台湾的联发科技合作开发下一个人工智能芯片，报道称《信息》| 路透社

17 mar (路透社) - 谷歌，来自Alphabet (GOOGL.O)，正在准备与台湾的联发科技 (2454.TW) 合作，推出其下一版本的人工智能芯片，即张量处理单元，预计将在明年生产，周一《信息》报道，引用了参与该项目的人员。然而，谷歌并没有与博通 (AVGO.O) 断绝关系，博通是其在过去几年中独家合作的人工智能芯片设计商，报告中引用了一名公司的员工。谷歌、联发科技和博通没有立即回应路透社的评论请求。

与英伟达 (NVDA.O) 类似，谷歌也设计自己的人工智能服务器芯片，用于内部研究和开发，并且也租赁给云客户。这种方法使谷歌在人工智能竞争中获得了竞争优势，减少了对英伟达的依赖，即使像微软支持的OpenAI (MSFT.O) 和Meta Platforms (META.O) 等竞争对手的英伟达芯片需求有所增加。去年年底，谷歌推出了其第六代TPU，试图为自己和云客户提供英伟达芯片的替代方案，这些芯片是行业中最受欢迎的处理器。

谷歌选择联发科技部分原因是这家台湾公司与台积电保持着密切的关系(2330.TW)，并且向谷歌收取的芯片费用低于博通，信息报告补充道。根据研究公司Omdia的数据显示，谷歌去年在TPU上的支出在60亿到90亿美元之间，基于博通去年在人工智能半导体收入方面的目标。

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