据路透社报道，谷歌正在准备与台湾的联发科技合作开发下一款人工智能芯片

人们在德国汉诺威的汉诺威博览会上走过谷歌标志，时间是2024年4月22日。路透社/安妮格雷特·希尔斯/档案照片3月17日（路透社）- 字母表的(GOOGL.O)谷歌正在准备与台湾的联发科技(2454.TW)合作开发明年的下一版本AI芯片，张量处理单元，信息周一报道，引用了参与该项目的人员。然而，谷歌并没有与博通(AVGO.O)断绝关系，报告称，博通是其在过去几年中独家合作的AI芯片设计商，引用了位于圣荷西的公司的员工。路透社每日简报通讯提供您开始一天所需的所有新闻。请在这里注册。

谷歌、联发科技和博通没有立即回应路透社的评论请求。

像英伟达(NVDA.O)一样，谷歌也设计自己的AI服务器芯片，用于内部研究和开发，并且还租给云客户。这种方法使谷歌在AI竞赛中获得竞争优势，减少了对英伟达的依赖，即使像微软支持的(MSFT.O) OpenAI 和 Meta Platforms (META.O) 看到对 Nvidia 芯片的需求激增。去年年底，谷歌推出了其第六代 TPU，旨在为自己和其云客户提供一个替代 Nvidia 芯片的选择，而 Nvidia 的芯片是行业中最受欢迎的处理器。

谷歌选择了联发科技，部分原因是这家台湾公司与台积电有着良好的关系 (2330.TW)，并且与博通相比，向谷歌收取的每个芯片费用更低，信息报告补充道。根据研究公司 Omdia 的数据，谷歌去年在 TPU 上的支出在 60 亿到 90 亿美元之间，这一数据是基于博通去年对 AI 半导体收入的目标。

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