台积电，首席执行官会见特朗普，将宣布在美国增加投资 | 路透社

华盛顿，3月3日（路透社） - 台湾半导体制造公司（Tsmc）的首席执行官C. C. Wei计划与美国总统唐纳德·特朗普会面，讨论该台湾半导体公司在美国的投资计划。(2330.TW) Tsmc自己对此进行了报道。一位知情人士表示，Tsmc将宣布在美国投资1000亿美元。4月份，该公司同意将原定的250亿美元投资扩大至650亿美元，并计划在2030年前在亚利桑那州增设第三家工厂。

在当时总统乔·拜登的领导下，美国商务部于11月最终确定了一项对Tsmc美国子公司的66亿美元政府补贴，用于在亚利桑那州凤凰城生产半导体。

拜登在2022年签署了《CHIPS和科学法案》，以提供527亿美元的补贴用于美国的半导体生产和研究。

上个月，特朗普的商务部长霍华德·卢特尼克告诉立法者，该计划是“重建该行业的一个很好的预付款”，但拒绝承诺已经获得的补助金，表示希望“阅读、分析和理解”这些补助金。

Tsmc的一位发言人上个月表示，该公司在新政府就职前已根据协议的基本条款获得了15亿美元的CHIPS法案资金。

去年，台积电同意在亚利桑那州的第二家工厂生产全球最先进的2纳米技术，预计将在2028年开始生产。台积电还同意在亚利桑那州使用其最先进的芯片生产技术，称为“A16”。

对台积电的融资包括高达50亿美元的低息政府贷款。

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