Besi预测第一季度意外销售下降 | 路透社

半导体芯片在这张于2023年2月17日拍摄的插图中显示在印刷电路板上。路透社/弗洛伦斯·罗/插图/档案照片2月20日（路透社）- 荷兰芯片制造零部件供应商BE半导体工业(BESI.AS)周四预测第一季度将出现意外的销售下滑，因为其传统市场的疲软抵消了与人工智能相关的积极订单。Besi的股票在早盘交易中下跌了多达10%。最终收盘上涨0.7%。

这家芯片组装设备制造商预计其第一季度销售将比2024年最后一个季度报告的1.534亿欧元（1.599亿美元）下降最多10%。

根据LSEG的IBES数据，分析师预计第一季度收入将增长至1.702亿欧元。

Degroof Petercam的分析师迈克尔·罗格表示，第一季度的指导远低于市场预期，而第四季度的业绩则大幅不及预期，订单预订显著低于估计。

预订量是预测未来增长的重要指标，第四季度为1.219亿欧元，而分析师在Visible Alpha共识中的估计为1.71亿欧元。

首席执行官理查德·布里克曼在一份声明中表示：“我们以谨慎的乐观态度进入2025年，基于我们在人工智能应用的先进芯片放置解决方案中的强劲势头，部分抵消了主流汽车、智能手机、工业和中国终端市场的持续疲软。”

投资者寄希望于Besi的混合键合解决方案订单的增长，以及在对AI启用技术需求激增的背景下，公司所拥有的先发优势。

但其传统市场——用于生产汽车和智能手机中芯片的工具——正面临超过两年的下滑，因为制造商推迟订单以管理其过剩的生产能力。

Besi表示，预计主流组装市场的复苏将仅在2025年下半年开始，这也将取决于最终市场趋势和全球贸易限制的走向。

首席执行官Blickman在公司业绩新闻发布会上表示，尽管订单季度间波动，混合键合的进展仍在正轨上。混合键合将芯片更直接地连接在一起，从而降低功耗并提高芯片密度。

公司表示，混合键合客户在第四季度从九家增加到十五家，其中包括两家新的主要客户，一家日本客户和一家韩国客户。

Besi表示，预计在未来三年内，混合键合的广泛采用将逐步进行，因为现有客户的订单在早期阶段就已用于大规模生产。

（$1 = 0.9591欧元）

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