拉姆研究公司推出两款用于人工智能芯片的新型芯片制造工具 | 路透社

2月19日（路透社）- Lam Research (LRCX.O)周三推出了两种用于制造先进人工智能芯片的新工具，因为这家芯片制造工具供应商旨在从日益增长的人工智能驱动的半导体需求中受益。它推出了ALTUS Halo，这是一种沉积工具，可以将钼这种金属添加到芯片上，以形成精确的层。该金属改善了芯片性能，并使下一代半导体设备的规模化成为可能。

“Lam的ALTUS Halo工具使得美光能够将钼投入大规模生产，”芯片制造商美光科技的执行官Mark Kiehlbauch说。(MU.O)该公司还推出了Akara，这是一种刻蚀工具，用于去除半导体晶圆上的多余材料，以创建微小的芯片结构。

Lam与其他主要的晶圆制造设备供应商竞争，这些设备是制造芯片的复杂且昂贵的工具，包括应用材料公司 (AMAT.O)、荷兰公司ASML (ASML.AS)和KLA公司 (KLAC.O)。该公司的客户包括美光科技 (MU.O)、三星电子 (005930.KS)和台湾半导体制造公司（TSMC）(2340.TW).“随着全球对半导体的需求持续增长，我们的合作伙伴需要提供创新的技术解决方案，以支持新的、更强大的设备架构，”台积电执行副总裁兼联合首席运营官Y.J. Mii说道。

在一月份，Lam 预测第三季度收入将超过市场预期，显示出芯片公司的需求正在增长。(此故事已更正，以修正公司对引用的归属，引用应为Y.J. Mii，而非Simon Jang，见第7段)

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