日本芯片材料制造商Resonac在重组后寻求交易 | 路透社

第1项，共2项，Resonac的标志在日本东京的公司总部拍摄，日期为2025年2月19日。路透社/清水律子

Resonac的标志在日本东京的公司总部拍摄，日期为2025年2月19日。路透社/清水律子东京，2月19日（路透社） - 日本的Resonac Holdings(4004.T)在减少借款后希望达成交易，并希望在一个国家支持的基金退出同行JSR时参与，芯片材料制造商的首席执行官在周三表示。“我们将从今年开始采取进攻性策略，”高桥英人告诉路透社。

Resonac是通过昭和电工收购更大的日立化成而成立的，并计划部分剥离其石化业务以出售资产。

光刻胶制造商JSR表示希望推动行业整合，并在去年被一个国家支持的基金私有化。

“这是一个基金，所以最终会有退出，”高桥说，并补充说他希望参与这一退出。

日本有许多领先的半导体材料和设备制造商，尽管该国在芯片制造方面失去了显著地位，但仍然经历了数十年的竞争。

高桥表示，单一材料的市场有限，公司需要规模来进行资本投资和研发。

Resonac正在硅谷建立一个先进半导体封装和材料的研发中心，以加深与那里的公司的合作。

高桥表示，该公司目前并不考虑在美国制造材料。

如果美国客户的需求大幅增加，高桥表示Resonac将考虑包括潜在补贴和关税在内的因素。

《科技汇总》通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的收件箱。请在 这里注册。

• 建议主题：
• 科技