台湾的ASE预计2025年先进封装和测试收入将超过16亿美元，翻倍增长 | 路透社

一部显示ASE科技控股标志的智能手机放置在计算机主板上，这张插图拍摄于2023年3月6日。路透社/Dado Ruvic/插图/档案照片台北，2月13日（路透社） - ASE科技控股有限公司。(3711.TW)，全球最大的芯片封装和测试供应商，周四表示，预计其来自先进封装和测试的收入将在今年翻倍，达到16亿美元，因为全球对人工智能芯片的需求激增。ASE首席财务官Joseph Tung在一次财报电话会议上表示，2024年该部门的收入为6亿美元，高于2023年的2.5亿美元。

对于2025年预计的十亿美元收入增长，Tung表示，75%将来自先进封装，25%将来自先进测试。

ASE的子公司，硅品精密工业，过去27年来一直是Nvidia的关键供应商(NVDA.O)。科技汇总通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的收件箱。注册这里。

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