OpenAI将在今年完成首个定制芯片设计 | 路透社
Anna Tong,Max A. Cherney,Krystal Hu
OpenAI 标志
2024年5月20日 路透社/达多·鲁维克/插图/档案 旧金山/纽约,2月10日(路透社) - OpenAI 正在推进一项计划,以减少对英伟达的依赖 (NVDA.O),正在内部开发其首个面向人工智能应用的微处理器。ChatGPT 的创造者预计将在未来几个月内完成其首个芯片的项目,并计划将其发送至台湾半导体制造公司 (2330.TW)进行生产,路透社的消息人士表示。将首个设计发送到芯片工厂的过程称为“taping out”。OpenAI 和 TSMC 不愿对此发表评论。一个典型的 tape-out 成本数千万美元,生产一个成品芯片大约需要六个月,除非 OpenAI 支付大量费用以加快制造进程。没有保证芯片会正常工作,失败将要求公司诊断问题并重复 tape-out 步骤。
在 OpenAI 内部,面向 AI 模型训练的芯片被视为加强 OpenAI 与其他芯片供应商谈判关系的战略工具,消息人士表示。在初始处理器之后,OpenAI 的工程师计划开发越来越先进的芯片,每个新版本都具有更广泛的功能。
如果初始发布顺利进行,这将使OpenAI能够大规模生产其首款人工智能芯片,并有可能在今年测试一种替代昂贵Nvidia处理器的方案。OpenAI计划在今年将其项目提交给台积电,表明这家初创公司在第一个项目上取得了快速进展,这一过程通常需要数年时间。
大型科技公司,如微软 (MSFT.O) 和Meta (META.O),尽管经过多年的努力,仍在努力生产令人满意的芯片。中国人工智能初创公司DeepSeek的出现也引发了关于未来开发强大模型所需芯片数量减少的讨论。OpenAI的芯片由公司内部团队设计,该团队由Richard Ho领导,最近几个月人数增加到40人,与博通 (AVGO.O)合作。Ho在一年多前从谷歌加入OpenAI, (GOOGL.O),在谷歌,他帮助领导了该搜索巨头的定制人工智能芯片项目。Ho的团队规模小于谷歌或亚马逊等大型公司的努力 (AMZN.O)。根据行业内知情人士的说法,一个雄心勃勃的大规模项目的新芯片设计可能需要5亿美元用于单个芯片版本。如果包括项目所需的软件和外设,这些成本可能会翻倍。像OpenAI、谷歌和Meta这样的生成性AI模型开发者已经证明,数据中心中越来越多的连接芯片使模型变得更加智能,因此它们对芯片的需求是无法满足的。
Meta表示将在明年投资600亿美元用于AI基础设施,微软预计在2025年支出800亿美元。目前,Nvidia的芯片在行业中最受欢迎,市场份额约为80%。OpenAI本身也参与了美国总统唐纳德·特朗普上个月宣布的5000亿美元的Stargate基础设施计划。
但成本的增加和对单一供应商的依赖使主要客户开始探索Nvidia芯片的内部或外部替代方案。
OpenAI的AI处理器虽然能够训练和执行AI模型,但最初将以有限的规模部署,消息人士表示。该芯片在公司的基础设施中将发挥有限的作用。
为了开发一个与谷歌或亚马逊的AI芯片项目同样全面的努力,OpenAI需要招聘数百名工程师。
台积电正在使用先进的3纳米工艺技术制造OpenAI的AI芯片。消息人士表示,该芯片采用常用于高带宽内存(HBM)的系统矩阵架构——Nvidia在其芯片中也使用了这种架构——并具有广泛的网络功能。
((翻译 编辑 圣保罗, 55 11 56447753))
路透社 AAJ
- 建议主题:
- 科技