台积电首席执行官表示，台湾之前不太可能获得美国工厂的最新芯片技术 | 路透社

台积电的标志在台湾新竹的台积电创新博物馆中可见，2024年5月29日。路透社/安王/档案照片/档案照片台北，1月17日（路透社）- 台积电的新美国工厂由于复杂的合规问题、当地建筑法规和各种许可要求，可能无法在台湾工厂之前获得最先进的芯片技术，该台湾公司的首席执行官表示。

台湾半导体制造公司首席执行官兼董事长魏哲家表示，在亚利桑那州建设新工厂所需的时间至少是台湾的两倍，这些评论详细说明了美国在重建国内芯片制造行业时面临的具体挑战。

“每一步都需要许可证，许可证获得批准后，所需时间至少是台湾的两倍，”魏在周四晚间的国立台湾大学活动上表示。他补充说，因此台积电在美国使用其最新技术的难度将大于在台湾。

台积电是包括苹果 (AAPL.O) 和英伟达 (NVDA.O) 的先进芯片的主要制造商，正在美国亚利桑那州投资650亿美元建设三座大型工厂。台积电表示，其大部分芯片制造将仍然留在台湾，特别是对于最先进的芯片。

魏 表示在周四的收益会议上，尽管面临各种挑战和成本超支，他对亚利桑那州工厂能够生产与台湾相同质量的芯片充满信心，并预计会有一个顺利的 ramp-up 过程。在大学活动中，魏表示，熟练工人的短缺、供应链的缺口，以及涉及芯片工厂建设的法规缺失，进一步延长了其亚利桑那州项目的时间表。

魏说：“我们最终建立了18,000条规则，这花费了我们3500万美元。”他指出，台积电资助了一支专家团队，与地方政府合作解决监管问题。

他补充说，美国的化学供应成本是台湾的五倍，这导致台积电从台湾运送硫酸到洛杉矶，然后再运送到亚利桑那州。

劳动力短缺也带来了挑战，台积电将一半的建筑工人从德克萨斯州带到亚利桑那州，由于搬迁和住宿增加了成本，他说。

美国政府对这项投资给予了全力支持，包括66亿美元的补助，因为它试图分散芯片制造在亚洲，特别是台湾的过度集中带来的地理风险。

美国商务部长吉娜·雷蒙多上周表示，台积电已在亚利桑那州开始为美国客户生产先进的4纳米芯片，这是拜登政府半导体努力的一个里程碑。

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