美国宣布为下一代半导体先进封装提供14亿美元支持 | 路透社
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半导体芯片在这张于2023年2月17日拍摄的插图中出现在印刷电路板上。路透社/弗洛伦斯·罗/插图/档案照片1月16日（路透社）- 美国商务部周四宣布了14亿美元的最终奖励，以支持下一代半导体先进封装。
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半导体芯片在这张于2023年2月17日拍摄的插图中出现在印刷电路板上。路透社/弗洛伦斯·罗/插图/档案照片1月16日（路透社）- 美国商务部周四宣布了14亿美元的最终奖励，以支持下一代半导体先进封装。
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