高通连续八年参展进博会 携手生态伙伴共建智能未来

11月5日，第八届中国国际进口博览会在上海国家会展中心拉开帷幕。“全勤生”高通公司第八次如约而至，携手合作伙伴亮相进博会技术装备展区。今年，高通展台以“我们一起 成就人人向前”为主题，展示了在前沿技术与协同创新赋能下，高通与中国产业“新朋老友”的最新合作成果。

高通公司中国区董事长孟樸表示：“连续八年参与进博会，从5G起步到如今5G与AI在多个领域的深度融合，进博会见证了高通在技术上的持续创新，也展现了我们携手中国产业伙伴所取得的丰硕合作成果。今年，恰逢高通成立40年、进入中国30年，未来我们期待进一步扩大高通在中国的‘朋友圈’，通过持续技术创新与生态合作，为中国创新生态注入更多活力。”

八年进博：技术与生态的融合之路

在本届进博会的高通展台上，参观者可以看到12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品——这是最新一代“骁龙旗舰手机全家福”首次在国内大型线下展会集中展出。产品的快速推新体现了高通与小米、荣耀、红魔、iQOO、一加、realme、努比亚、REDMI等中国领先手机厂商的深度协同。透过这些年度重磅新品，参观者可以切身体验到第五代骁龙8至尊版在AI、影像、游戏及连接等方面的突破性能，直观感受高通与中国合作伙伴携手打造的卓越旗舰体验。

不仅是手机，高通与中国智能产业的合作，也在不断延展至更广阔的终端领域。搭载骁龙X系列平台的联想、华硕等品牌的AI PC，与荣耀、OPPO、一加、小米、联想等骁龙平板相互呼应。如今，搭载骁龙X系列的PC产品阵容已经涵盖近150款设计，进一步展现骁龙平台在多终端生态中的强大实力。

随着汽车产业的发展，智能技术的应用边界在不断延伸。高通与奇瑞捷途携手，基于骁龙数字底盘，将智能网联汽车——纵横G700车型打造成一个移动智能空间，支持多屏联动、复杂图形处理和AI功能。当驾乘者坐进搭载第四代骁龙座舱平台的车内，亲身感受多屏互动与智能语音的流畅响应时，智能网联汽车已不仅是出行工具，更是高通与中国汽车产业伙伴共同打造的“车轮上的智慧生活”。自2023年以来，在智能网联汽车领域，骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出210多款车型。高通与众多中国车企的合作，从数字座舱扩展至智能驾驶，协力推动中国汽车产业从“电动化”向“智能化”跃迁。

随着人工智能（AI）+连接赋能千行百业，智能应用从电子消费领域拓展至更多行业场景。今年2月发布的全新品牌“高通跃龙”，涵盖工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接解决方案，与消费者熟知的“骁龙”品牌相辅相成。展台上的宇树人形机器人、零售终端等，正是高通跃龙赋能行业的具体应用。今年进博会期间，高通还推出了《2025高通物联网创新案例集》，展示了合作伙伴基于高通技术的优秀出海成果。自2019年以来，高通持续发布物联网应用案例集，累计呈现了与90余家中国伙伴合作打造的170多个企业数字化转型实践。

不仅于此，合作创新的实践也展现了更沉浸、更智能的未来。观众可以在现场体验未来交互的多种可能：戴上小米、Rokid、雷鸟等品牌的AI眼镜，观众可以体验“超越屏幕交互”的视频通话、实时翻译、健康助手等应用。在“骁龙AR穿越冰河纪”体验区，凭借第一代骁龙XR2+平台的强大算力，Rokid AR Studio设备中呈现的虚拟猛犸象可以走入现实中的冰河沙盘，跨越时空的体验感扑面而来；观众坐进“骁龙XR奇幻之旅”座椅中，佩戴搭载第二代骁龙XR2平台的PICO 4 Ultra MR一体机，便可在双眼8K分辨率画面中进入沉浸式虚拟空间。这些由高通前沿XR技术创新支持的体验，是高通与生态伙伴共同创造的未来交互世界。

此外，骁龙与中国国家地理的影像大片正在展位放映。双方基于六年深度合作，于今年推出这部新作，摄影师使用搭载骁龙8至尊版移动平台的手机，在冰川、深海等极境，定格动物们独特的生存智慧，探索移动影像技术的“未至之境”。

前沿共探：AI与6G铺就产业协同之路

进博会期间，高通公司中国区董事长孟樸出席第八届虹桥国际经济论坛“人工智能产业高质量发展”分论坛并发表主题演讲，阐述了当前产业发展的趋势，并指出：“全球正处于新一轮科技革命和产业变革的关键节点。人工智能、5G、物联网、边缘计算等前沿技术，正在深刻改变我们的生活方式、生产模式和社会结构。尤其是AI与连接的加速融合，正推动各行各业迈向智能化、数字化的新阶段。”

这也在高通展台上得到充分体现。端侧智能体AI应用触手可及：面壁智能与高通合作，在搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的终端上，落地了新一代基于MiniCPM-4V多模态大模型的GUI Agent智能体技术。基于这一合作，面壁智能推出的AgentCPM能“看懂”屏幕并执行操作，通过与高通规划器（Orchestrator）融合，智能体能够灵活应对各类场景，展现出更贴近用户真实使用场景的理解与操作能力。

观众还可以体验高通与荣耀合作带来的智能体前沿功能。基于高通提供的领先的“低比特”量化软硬件协同能力，荣耀端侧VLM大模型在推理性能、功耗及内存占用等方面更为高效。同时，荣耀引入高通向量检索技术，大幅提升和优化混合检索和纯向量检索两个场景下的检索性能，并应用在一语搜索、一语跨端传送、一语AI搜图、一语追色等典型的YOYO智能体体验上，持续为用户带来更多的智能体体验。

从技术落地到体验升级，这也印证了“AI是新的UI（用户界面）”——当交互从以智能手机为中心转向以智能体为中心，这种变革将成为重塑商业版图的新生力量。

2025年是6G标准化元年，高通前瞻性地展示了其6G技术前沿研究与应用愿景。在高通看来，6G是一个融合AI、通感一体化等先进功能的协同技术创新平台，是连接云端与边缘的核心技术底座，将为人工智能提供更广阔应用空间、更强大算力连接、更低延迟，实现“具备情境感知能力的智能计算无处不在”。高通早已启动6G研发，预计最早2028年将看到6G预商用终端面世。

这些前沿技术趋势，不仅在勾勒着智能未来的轮廓，更为高通与中国伙伴的合作开辟了广阔的新空间。今年9月正式启动的“AI加速计划”，正在成为推动高通与中国智能产业生态合作迈向规模化的关键一步。该计划由高通公司携手中国的电信运营商、终端厂商、大模型企业开启，旨在共同推动终端侧AI的规模化落地。这一合作计划，延续了此前“5G领航计划”“5G物联网创新计划”所代表的产业协同创新，将成为高通与中国产业生态在智能新时代深度融合的新方向。

进博会不仅是展示合作成果的窗口，更是凝聚共识的桥梁。正如高通中国区董事长孟樸所表示，“从边缘智能到6G未来，从个人AI到工业智能，从技术创新到生态协同，高通始终致力于推动科技与产业的深度融合。我们坚信，开放合作与持续创新是未来发展的核心动力。高通愿与中国伙伴携手，共同迈向智能互联新时代，解锁产业高质量发展的新机遇。”（心月）