SK海力士与英伟达达成HBM4供应协议，价格较上代上涨 50%

【环球网科技综合报道】11月6日消息，据Businesskorea报道，全球存储芯片巨头SK海力士近日或将与英伟达达成下一代高带宽存储器（HBM4）供应协议。新一代产品凭借显著的技术突破，供应价格较上一代HBM3E提升逾50%，双方确定单价约为560美元。

作为AI芯片的核心配套组件，HBM的性能直接影响AI计算效率。此次推出的HBM4实现了关键技术跃升，数据传输通道（I/O）数量达到2048个，较HBM3E的1024个实现翻倍增长。同时，产品在连接图形处理器（GPU）与HBM的基底芯片中，创新性集成了计算效率优化、能效管理等"逻辑制程"功能，进一步提升了AI设备的运行效能。

为保障产品品质与产能，SK海力士对生产环节进行了优化调整。自HBM4起，将原本由内部完成的基底芯片生产环节外包给台积电，聚焦核心技术研发与整体产能调配。今年3月，SK海力士已向英伟达交付全球首款12层堆叠的HBM4样品并获得积极评价，6月正式启动小批量供货。

SK海力士相关高管表示，HBM4的价格调整基于制程进步与原材料成本上升的客观情况，具备合理的市场逻辑。据行业预测，得益于HBM4的高盈利能力，SK海力士明年HBM业务销售额有望达到40-42万亿韩元（约合2084.04亿元人民币），营业利润率约为60%，仅该业务就将贡献约25万亿韩元的营业利润。

除HBM外，图形双倍数据速率（GDDR）和低功耗（LP）DDR等通用DRAM产品价格也呈现飙升态势，9月份DDR4固定交易价格六年来首次突破7美元。业内人士分析，随着推理AI市场快速扩张，短期内存储芯片供应难以满足激增需求，SK海力士明年相关产能已提前售罄，高利润率态势将持续。随着HBM4在明年下半年全面替代HBM3E成为主力产品，预计SK海力士HBM业务业绩将较今年提升40%-50%，整体营业利润有望突破70万亿韩元。（纯钧）