孟樸解码高通在华30年：以创新为根，与中国共探AI、机器人新蓝海

【环球网科技报道 记者 心月】9月24日，北京古北水镇，2025骁龙峰会·中国如期举行。这场高通首次在中国落地的大规模峰会，恰逢高通成立40周年、植根中国30周年及骁龙峰会10周年的三重特殊节点。高通公司中国区董事长孟樸接受了环球网等媒体记者的采访，围绕30年在华发展历程、AI时代战略布局、多赛道拓展及行业变革应对等核心话题展开深入分享，勾勒出高通与中国产业链共生共赢的发展图景。

三十年深耕：从通信迭代到全产业链共生

回溯高通在华30年的发展轨迹，孟樸将其定义为“与中国通信产业同频共振的成长史”。上世纪90年代中期，高通以参与中国从模拟通信向数字通信转型的CDMA建设为起点，正式开启了与中国市场的深度绑定。不同于依赖“爆发性事件”的成长模式，高通的成功源于对“长期主义”的坚守——专注技术创新、坚持不与客户竞争的原则，为与中国产业链的合作奠定了坚实基础。

3G时代成为高通在华发展的重要里程碑。当时中国市场同时存在WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA三种技术制式，尽管外界熟知高通在CDMA2000领域的优势，但高通不仅与三家运营商均建立合作，更成为首家推出中国移动TD-SCDMA芯片的厂商，以实际行动支持产业发展。进入4G时代，高通携手中国手机厂商完成从本土到全球的跨越；2018年，高通在北京与中国领先手机厂商共同发起“5G领航计划”，目标在全球5G商用时实现中国品牌首发产品的全球覆盖，这一目标最终顺利达成。

在智能汽车领域，高通的布局已延续20余年。从早期通用汽车安吉星CDMA 1x车载网联解决方案，到T-Box（车载无线终端），高通一直是该领域的主要供应商，高通的技术早已渗透汽车产业链。2020至2022年，中国车企在新能源应用与智能网联技术的双重驱动下迎来爆发，高通也在此过程中深刻感受到“中国速度”的独特魅力——中国厂商推动新技术上车的周期可缩短至一年以内。既跟上了“中国速度”，又满足了中国厂商多方面的要求，高通在过去近三年间，支持众多中国汽车品牌推出超过210款车型，成为智能座舱与舱驾融合领域的核心合作伙伴。

孟樸强调，30年来，高通始终以“产业基础技术研发体系”定位自身，通过通用芯片的规模化供应实现技术普惠，这种商业模式也让其与中国产业链形成了“客户成功即自身成功”的共生关系。

AI**与新赛道：端侧核心与未来布局

在此次峰会上，AI成为贯穿全场的核心主线，而端侧AI则被孟樸视为高通技术落地的关键方向。高通早在数年前就强调终端侧AI普及的重要性，如今这一理念已得到全球科技界的广泛认同。在他看来，中国市场及产业链展现出的活力与竞争力，正是端侧AI技术落地的优秀土壤——中国消费电子的快速迭代能力与对新应用场景的敏锐把握，与高通的技术研发形成良性互动，在落地中优化技术，再以更优技术反哺应用，形成正向循环。

具身智能（具身机器人）作为AI领域的前沿方向，成为此次峰会的关注焦点之一。孟樸透露，高通对该领域的布局并非跟风热点，早在2021年上海进博会就提出“5G+AI赋能千行百业”理念，并展示了咖啡拉花机器人、乒乓球机器人等应用演示。此次峰会邀请张亚勤院士与宇树科技ceo王兴兴参会，正是因为二者在AI与具身机器人领域具有代表性，希望与中国领军企业共同探索技术落地路径。孟樸称，几乎所有研发汽车的企业都在布局具身机器人，二者技术相通性极高，高通愿跟随产业一起探索芯片需求与应用场景。”

对于XR眼镜、AI眼镜等新兴终端，孟樸表示高通推动XR领域的发展已经超过10年。目前“百镜大战”中的多数参与者均采用高通芯片。孟樸认为，新终端品类初期，可基于现有主流芯片进行小的改动，以适配满足需求，但随着应用细分，专用芯片将成为必然。高通已针对性推出AR、VR专用芯片及参考设计，未来将持续围绕尺寸、功耗、散热等核心痛点优化解决方案。

在工业领域，高通针对中国市场分散化、碎片化的特征，通过高通跃龙品牌推进精准布局，推出集成NFC支持的定制化产品。高通还联合合作伙伴，打造应用示范案例，曾经联合中国电信、移远通信等在苏州通力电梯工厂落地5G全连接项目、在无锡实现急救车信息化等示范案例，同时梳理全球近200个行业应用案例供企业借鉴。“中国制造业规模庞大，众多工厂面临智能化升级需求。若能借助5G全连接与AI技术实现转型，未来市场空间将十分可观。”孟樸说。

谈及未来最具爆发潜力的赛道，孟樸认为机器人与AR/VR/AI眼镜有望成为继智能手机后的下一代核心终端。这两类产品未来有望达到“人手一个”的普及度，机器人将广泛应用于家庭及各类场景，其市场规模未来可能等同甚至超过智能手机。孟樸称，高通将在技术研发上持续投入，与合作伙伴共同推动杀手级应用的诞生。

应对变革：创新、合规与合作升级

面对全球半导体重构的大格局，孟樸在回应环球网提问时表示，高通更倾向于用“创新与合作”而非“巩固优势”来定义发展路径。科技公司的进步源于持续挑战自我与提升合作能力，全球化推动了高通这种水平赋能模式的出现，使得高通这种中小企业能够突破、发展。

在AI算力竞赛与数据安全监管趋严的双重背景下，如何平衡技术创新与合规发展成为行业焦点。对此，孟樸强调，合规、可管理根植于高通的DNA，但AI发展需要更开放的心态。他以汽车领域的大模型应用为例，终端侧AI既要通过熟悉用户习惯实现智能服务，又必须严守隐私边界与安全机制，这种平衡需要在具体应用场景中动态协调。而高通在车规、手机芯片领域积累的安全可靠性经验，将为AI时代的合规发展提供支撑。

针对部分厂商自研芯片的行业趋势，孟樸认为这是市场发展的正常现象，高通已形成明确应对策略：一方面深化与安卓阵营厂商的合作，巩固在手机领域的核心优势；另一方面加速业务多元化，在汽车、IoT、XR、PC等领域扩大布局。他表示，即使没有自研芯片，在商用芯片领域高通也有很多竞争者。所以，如何找到对客户有价值的方案，提供好的技术和服务，才是要重点关注的问题。

对于新兴领域的市场竞争格局，孟樸认为初期大量玩家涌入是好事——既印证了赛道价值，又能通过竞争加速技术突破。但从长期经济规律来看，市场终将走向整合。GPU入门门槛不高，但要打造标准化、商业化的优质产品难度极大，企业竞争力最终将在应用落地中分化。他以3G时代WCDMA芯片研发为例，当时全球众多企业参与其中，最终通过市场筛选形成少数主导者格局，这一过程同样适用于智能驾驶、眼镜芯片等细分领域。

站在入华30年的节点回望，孟樸用“创新”与“合作”两个关键词概括高通的发展逻辑。孟樸表示，高通的商业模式从未改变，始终是技术赋能型公司，未来仍将坚持长期投资技术创新，与中国产业链共同探索AI、6G等下一代技术机遇。”他透露，随着“朋友圈”越来越大，汽车领域在业务中的占比也越来越高。高通的团队架构与服务模式将持续优化，但以客户为中心、与中国市场共成长的核心方向不会改变。

此次骁龙峰会的举办，不仅是高通展示技术成果的窗口，更是其深化中国布局的重要信号。正如孟樸所言，30年的合作只是起点，在AI与6G的时代浪潮中，高通与中国产业链的共同成长的故事，仍在继续书写新的篇章。