AMD 与微软合作定制芯片 覆盖 Xbox 主机、PC 及掌机

【环球网科技综合报道】8月8日消息，据外媒报道，在近日举行的第二季度财报电话会议上，AMD正式确认与微软延续多年合作关系，双方正联合开发定制芯片，该芯片将为微软下一代Xbox平台提供核心动力支持。

值得关注的是，这款定制芯片的应用范围并非局限于下一代Xbox游戏主机，还将拓展至PC和掌机领域。这一布局表明，微软计划在其下一代Xbox生态系统中，构建一套覆盖多平台的统一芯片解决方案，以提升不同设备间的协同性与用户体验的一致性。

事实上，AMD在定制芯片领域拥有丰富经验与技术积累。目前，该公司已在为索尼的下一代PlayStation和微软的下一代Xbox开发定制SoC（系统级芯片）。

此外，AMD的FSR 4技术是与索尼共同研发的成果，双方在技术创新领域保持着深度合作。同时，AMD的Z2系列SoC已成功应用于微软与华硕合作开发的ROG Xbox Ally产品中，为双方进一步深化合作奠定了坚实基础。（纯钧）