阶跃星辰发布新一代基模Step 3 将面向全球开源

【环球网科技报道 记者 李文瑶】7月25日，在2025世界人工智能大会（简称“WAIC 2025”）开幕前夕，阶跃星辰正式发布了新一代基础大模型——Step 3。作为阶跃的主力基座模型，Step 3兼顾智能与效率，旨在面向推理时代打造最适合应用的模型。Step 3将于7月31日面向全球企业和开发者开源，为开源世界贡献最强多模态推理模型。

同时，阶跃星辰还宣布联合多家国内领先的芯片、平台厂商发起成立“模芯生态创新联盟”，将通过推动模型和芯片产业链联合创新，加速大模型应用的落地。该联盟的首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已首先实现Step 3的搭载和运行。沐曦、天数智芯和燧原科技等也已初步实现运行Step 3。其它联盟厂商的适配工作正在开展。

此外，阶跃星辰与上海国有资本投资有限公司达成深度战略合作，将围绕加强资本链接、生态业务合作等方面进行全面的深度合作。

阶跃星辰创始人、CEO姜大昕表示：“从Step 1到Step 2两代基模的快速迭代，促使我们深入思考什么才是最适合应用的模型。随着大模型进入到强化学习发展阶段，新一代推理模型成为主流，模型性能的提升固然显著，但这是否完全等同于模型价值？面对这一产业之问，我们必须回归客户需求，立足真实应用场景，探索模型创新落地的可行路径。这是我们研发新一代Step 3基础模型的出发点。”

据了解，目前，阶跃星辰战略性聚焦智能终端Agent的方向，重点布局汽车、手机、IoT设备等关键应用场景，目前头部客户效应显著：已覆盖国内超过一半头部国产手机厂商，深度合作打造手机 Agent体验；联合吉利推出AI智能座舱，成功实现行业内端到端语音大模型首次量产上车。另一方面，阶跃星辰积极拓展垂直行业的应用，与金融财经、内容创作、零售等领域的行业头部公司深度合作，共同打造面向 C 端的场景化应用体验。