【外企在中国——链博系列】高通侯明娟：深化产业协作，以技术创新共筑智能互联未来

【环球网科技报道 记者 心月】7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会在北京开幕，同期举办的“贸促智库交流活动暨全球供应链报告发布会”上，高通公司全球副总裁侯明娟受邀致辞。她结合高通成立40周年、植根中国30年的发展历程，阐述了企业在全球产业链开放合作中的实践与愿景。

深耕中国三十年，与产业共成长

侯明娟提到，2025年是高通扎根中国30年的重要节点。三十年来，高通作为全球连接与计算领域的领先企业，始终与移动通信产业同频共振。通过提供调制解调器、处理器、射频前端模组等关键芯片解决方案及平台，高通不仅助力生态伙伴打造创新产品，更推动智能终端、汽车、物联网等领域实现创新发展与产业升级。

“全球产业链开放合作带来的机遇，为高通的业务发展提供了坚实支撑。”侯明娟强调，这一理念推动高通近年来持续深化与产业伙伴的协作，在创新加速与应用实践中不断突破。例如，其在无锡的全讯射频科技工厂已扩大生产规模，以满足5G领域快速增长的需求；同时联合苏州、杭州等地政府及合作伙伴设立联合创新中心，聚焦数字领域前沿技术研发。

多领域突破，彰显开放合作价值

在手机产业领域，侯明娟分享了亮眼成果：过去30余年，高通助力中国手机厂商出海，目前全球前十大顶尖智能手机品牌中中国企业占据8席，小米、OPPO、vivo、荣耀等均位居前列。她认为，全球化的无线通信技术标准让中国厂商产品能快速适配全球市场，而高通从技术到业务层面的支持功不可没。

当前，高通正与伙伴加速将AI能力部署于各类终端。其去年发布的骁龙8至尊版，不到一年已有超100款产品设计，支持丰富的终端侧AI应用，推动AI成为新的用户界面，拓展人机交互模式。 在新兴领域，技术与市场的融合同样显著。以智能汽车为例，高通通过骁龙数字底盘技术，已与多家中国主流车企合作，推出超210款相关车型，加速智能化体验落地。

展望未来，共创智能互联新生态

侯明娟称，高通将继续依托创新与开放的市场机遇，深化产业合作，推动技术创新与产业应用深度融合。

作为全球产业链的重要参与者，高通以三十年实践证明，开放合作是产业升级的必由之路。在技术加速迭代的当下，这种协作模式将持续为智能互联未来注入新动力。（心月）