高盛：AI芯片配比率提升，光模块行业前景乐观

【环球网财经综合报道】随着AI技术发展，AI芯片与光模块“配比率”持续提升，成为光模块行业增长重要引擎。据追风交易台消息，高盛分析师Jin Guo、Allen Chang在最新研报中称，该趋势将增强行业长期发展韧性。

高盛大幅上调2025年和2026年800G光收发模块销量预测至1990万和3350万单位，增幅达10%和58%，预计同期市场规模以美元计分别增长60%和52%。同时，将覆盖光模块厂商2025 - 2027年净利润预测上调42%，目标价提升23% - 82%。

配比率提升是行业增长核心驱动力。GPU/ASIC与光收发器配比率上升，如H100为1:3，B300提升至1:4.5，特定ASIC训练集群达1:8，源于新芯片带宽需求及网络架构升级。高盛预计，即便AI芯片销量放缓，光模块需求仍会因配比率提升而增长。具体数据上，2025年和2026年800G模块销量上调，1.6T模块2026年销量预计700万单位；2025、2026年光模块市场总值预计达127.3亿和193.7亿美元，同比增长强劲。

投资方面，高盛指出两大主题。一是估值收敛，中际旭创和新易盛2026年市盈率处于低谷，新易盛较中际旭创低约20%，市值仅为75% - 80%，预计二季度财报发布后估值差将收敛。二是二线厂商或受益需求外溢，800G需求激增使一线厂商产能紧张，华工科技凭借产能及产品测试进展，有望2025年下半年量产，若获美国客户订单，2026年净利润或上调5% - 24%，二季度财报是关键观察点。（陈十一）