高通孟樸：终端侧AI，开启 “芯”增长

【环球网科技报道 记者 心月】2025年7月5日，在第九届集微半导体大会主论坛上，高通公司中国区董事长孟樸围绕围绕“终端侧AI，开启‘芯’增长”这一主题，深入阐述了终端侧AI如何成为驱动半导体产业变革与增长的新动能。

孟樸称，过去十年，半导体产业的发展很大程度上受益于移动互联网和智能终端的广泛普及。从2017、2018年起，业界开始关注“5G如何推动半导体发展”，2021年，焦点转向“5G+AI赋能千行百业”。进入2024年，生成式AI作为新变量正在重塑计算产业的底层逻辑。这场变革不止于模型参数的跃迁，更标志着AI从云端向终端的迁移，从“看得见未来”迈入“用得起、用得上”的新阶段。

生成式AI重塑计算产业底层逻辑

孟樸称，生成式AI成为新的变量，正在深刻重塑整个计算产业的底层逻辑。这场变革，不再只是模型参数的飞跃，更是AI从云端走向终端的开始——从“看得见未来”，迈入“用得起、用得上”的新阶段。终端侧AI凭借本地实时响应、隐私数据保护及个性化服务优势，在智能手机语音助手、智能汽车座舱等场景中构建差异化体验。

“AI的未来不是‘云’与‘端’的单选题”，孟樸称，云端的模型能力与终端的即时响应能力，需要相辅相成、协同进化。这正是高通所强调的混合AI架构理念——让AI任务在云端与终端之间动态分工，实现性能、效率与用户体验的平衡。“一句话概括就是——小事、私事问手机；大事、复杂事问云端。”孟樸说。

孟樸称，通过云端与终端动态分工实现体验平衡：终端处理低时延需求如语音交互，云端支撑复杂任务如大模型推理。这一架构在出差场景中具象化为：端侧AI智能体自动解析会议邮件，结合本地数据生成行程建议，联动天气交通信息实时调整安排，全流程无需手动操作。

终端智能化催生芯片产业结构性机遇

IDC数据显示，全球生成式AI市场将以63.8%的五年复合增长扩张，2028年规模突破2800亿美元。受此驱动，2025年被业界视为“AI终端元年”，半导体产业预计实现15%的同比增长，2030年全球芯片销售额有望突破万亿美元。

在这一背景下，AI正在加速向边缘和终端下沉，这不仅拓展了AI的应用边界，也对芯片架构提出了全新的要求。“我们必须从芯片设计之初，就将AI的理念深度融入整颗SoC之中。”孟樸坦言。

面对这一趋势，高通以骁龙平台为载体打造异构计算系统：集成NPU、CPU、GPU等处理单元，根据任务特性动态调度资源——CPU/GPU处理突发性低时延任务，NPU承担拍照、生成式AI等高算力场景。正是通过这种任务驱动、资源调度的智能架构，终端设备才能实现真正意义上的“用得起、用得上、用得好”的 AI 体验。配合系统级软件优化，形成从模型部署到运行调度的完整工具链，实现AI应用“低功耗、高响应”的落地要求。

多终端生态协同加速AI普及

作为全球最大智能设备市场，中国在终端侧AI创新中扮演着核心角色。高通正在携手整个终端生态，共同推动终端侧AI的落地与普及。

在智能手机领域，基于骁龙8至尊版平台，与小米、荣耀等厂商合作开发超100款生成式AI旗舰终端，覆盖图像生成、实时翻译等场景；在PC领域，全球AI PC占比从2024年17%预计增至2028年70%，中国市场下一代产品出货量将达2024年60倍。搭载骁龙X系列平台的设备已超80款，明年将突破100款；汽车领域正成为终端侧AI落地的重要载体，骁龙数字底盘被应用于超210款中国车型，高通连续三年举办汽车技术峰会，推动智能座舱、自动驾驶域控制器等技术落地。

孟樸称，从消费电子到智能穿戴，生成式AI正快速拓展到各行各业，融入用户生活的方方面面。半导体企业需构建开放生态，与软件算法、应用服务方协同，才能释放终端侧AI的增长潜力。未来，高通将继续携手产业合作伙伴，以技术创新驱动“芯”增长周期，探索更加广阔的市场机遇。