iPhone 18系列设计关键升级：Pro与折叠机型或搭载全新A20芯片

【环球网科技综合报道】6月4日消息，据外媒报道称，苹果分析师Jeff Pu最新预测显示，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及传闻中的折叠机型iPhone 18 Fold或将搭载全新设计的A20芯片。该消息源自Pu本周与股票研究公司广发证券（GF Securities）联合发布的研究报告。

报告中指出，A20芯片将在现有A18芯片及即将推出的A19芯片基础上实现“关键设计改进”，但具体技术细节尚未披露。这一预测引发市场对苹果下一代芯片性能与架构创新的关注。

目前，iPhone 16 Pro 机型搭载的 A18 Pro 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺制造，而即将推出的 iPhone 17 Pro 机型预计搭载的 A19 Pro 芯片将采用台积电第三代 3nm 工艺。据分析师称，从 iPhone 18 Pro 及传闻中的折叠机型 iPhone 18 Fold 开始，苹果芯片将正式从 3nm 工艺转向更先进的 2nm 工艺。

工艺升级后，每个芯片可容纳的晶体管数量将显著增加，为性能提升奠定基础。具体而言，此前行业报道显示，A20 芯片在速度上将较 A19 芯片提升 15%，同时能效优化幅度达 30%。（青山）