“A+H”半导体阵营将扩容，韦尔股份拟赴港上市

【环球网财经综合报道】5月24日，韦尔股份（603501.SH）发布重磅公告，拟发行H股并在香港联交所主板上市。若此次H股上市成功，A+H两地上市的半导体企业将再添一员，行业格局或迎新变局。

韦尔股份在公告中明确，发行H股旨在增强境外融资能力，加快公司国际化战略及海外业务发展。公司表示，将结合股东利益与资本市场情况，择机完成发行。募资用途方面，韦尔股份表示将用于加强关键核心技术及产品开发、全球化市场与业务拓展、目标产业战略投资及并购、补充营运资金及其他一般公司用途等。

近年来，半导体企业“A+H”两地上市潮涌动。除韦尔股份外，兆易创新、江波龙、纳芯微等企业也于今年上半年官宣赴港计划。目前，中芯国际、华虹半导体等已实现A+H布局，若韦尔股份成功登陆港股，其将成为半导体领域“A+H”阵营的重要新成员。

值得注意的是，韦尔股份此前宣布更名，拟将公司名称变更为“豪威集团”。公司解释称，2019年完成对全球前三大图像传感器芯片设计公司豪威科技的收购。2024年图像传感器业务贡献主营业务收入的74.76%，更名旨在更精准反映业务布局与战略方向，提升市场影响力。

财务数据显示，韦尔股份2024年营收257.31亿元，同比增长22.41%，归母净利润33.23亿元，同比增长498.11%。其中境外收入占比超八成，为209.62亿元。

今年以来，韦尔股份股价波动剧烈，年初从100元/股附近上周，2月最高涨至161.96元/股，随后回调至4月的111.50元/股，近期企稳回升。截至5月23日，公司股价报收130.19元/股，总市值达1584亿元。（闻辉）