联芸科技：研发强度与财务健康的战略平衡

2025-05-26

【环球网财经综合报道】联芸科技（688449.SH）作为国际少数掌握数据存储管理芯片核心技术的企业之一，于2024年11月29日在科创板挂牌上市。近期，公司披露了2024年一季报并召开了投资者说明会，相关数据显示：营收同比增长11.19%至2.41亿元，研发投入占比飙升60.36%，创单季新高，引发了市场对其短期盈利能力的关注和讨论。

研发投入：阶段性峰值与长期均衡

对比历史数据，2020-2024年公司年度研发费用率稳定在26.74%-44.10%区间（均值35.50%），2024年第一季度为43.35%，而2025年第一季度的60.36%显著偏离这一趋势。联芸科技表示：因产品流片的费用支出大幅增加，本季度研发投入较上年同期增长了54.81%所致。

分析认为，联芸科技的研发费用异常增长源于芯片项目的集中流片支出，属于阶段性现象；随着产品进入量产，研发强度有望回落至长期均衡水平。2024年或将成其“技术红利”释放的关键拐点。

技术转化：商业化落地加速

仅2024年度，联芸科技研发投入4.25亿元（同比+11.98%），研发团队540人（硕博占比超60%），新增申请发明专利65件，累计授权79件。深厚的技术储备获将成为其穿越行业周期的核心护城河。联芸科技2024年度的技术突破和商业化落地集中体现在：

*存储主控芯片领域：*首款PCIe 5.0主控芯片成功量产流片并实现小批量销售，第二款同规格芯片完成MPW流片并进入验证阶段；UFS 3.1主控芯片实现量产流片，嵌入式固件开发有序推进。同时，公司基于市场需求推出覆盖SATA、PCIe 3.0/4.0/5.0的全系列SSD解决方案，已在多家头部模组及品牌厂商实现量产，形成兼具竞争力的产品矩阵。

在市场表现方面，联芸科技数据存储主控芯片在消费电子、企业级和工业级三大市场齐头并进：消费级产品成功打入头部笔电供应链，企业级SATA主控芯片获得主流服务器厂商和系统厂商的认可，并实现规模商用；工业级产品也已完成 SATA、PCIe 3.0 及 PCIe 4.0 主控芯片的全平台布局。这种全方位的市场突破，使得数据存储主控芯片2024年度的业务营收同比增长25.42%，达到9.2亿元。

AIoT感知信号领域**也取得了阶段性进展：新一代感知信号处理芯片量产，并实现客户导入；同时，新一代车载感知信号处理芯片也完成量产流片。

在市场拓展方面，公司采取"存量深耕+增量突破"的双轮驱动策略，在巩固现有客户合作的基础上，积极开拓新客户，并在LED大屏、OTT盒子及工业控制等消费级与工业级物联网行业取得了突破。这一系列成果直接反映在财务表现上，2024年AIoT业务营收达2.51亿元，实现73.61%的同比高速增长，展现出强劲的发展势头和市场潜力。

这种"研发投入-技术突破-商业变现"的良性循环，为联芸科技业绩的可持续增长奠定基础。

财务架构：低负债模式下的增**长韧性

相较于同行30%-60%的资产负债率，联芸科技2024年末负债率仅为18.05%，上市后现金储备更增至11.82亿元；“轻资产+高流动性”的财务结构，使其在行业周期波动中展现出更强的抗风险能力，为应对行业周期波动提供了充足安全边际。

另外，联芸科技2020-2024年销售收入的年复合增长率为36.6%，呈现高速增长态势； 2025年第一季度销售收入同比增长率11.19%，且经营性现金流净额同比缩减96.1%，实现大幅改善，呈现"高成长+低杠杆"的优质特征。另外，联芸科技在业绩说明会上强调，公司管理层通过精细化现金流预测和动态监控，确保资金高效配置，同时严控非必要支出，加速回款，以保障短期流动性安全。

随着技术红利进入兑现期，联芸科技在数据存储主控芯片领域的全平台布局，以及AIoT领域客户导入的加速，将持续强化其产业链卡位优势。而低于同业的负债水平和充裕的现金储备，不仅为后续研发提供安全垫，更赋予其在行业低谷期的逆势扩张能力。

联芸科技在研发投入与财务健康之间的战略平衡，展现出硬科技企业的典型发展路径——以高强度研发构筑技术壁垒，同时依托低杠杆财务架构抵御行业波动。短期来看，2025年一季度研发费用率的跃升虽对利润形成压力，但PCIe 5.0、UFS 3.1、新一代感知信号处理芯片等高端芯片的集中突破，正加速打开数据存储和AIoT市场的增量空间；长期而言，其"技术商业化+财务稳健性"的双轮驱动模式，已逐步形成"研发投入→专利积累→产品落地→现金流反哺研发"的良性闭环。

未来，若公司能维持当前技术转化效率，并进一步优化研发支出的阶段性波动，其"高成长性"与"低风险性"并存的稀缺特质，或将在资本市场获得更显著的溢价体现。（一言）