研报称小米自研芯片技术将加速分化国产手机高端市场竞争格局

【环球网科技综合报道】5月19日，小米集团董事长雷军在社交平台称小米战略新品发布会定在5月22日晚7点。他还透露将发布手机SoC芯片“小米玄戒o1”，小米15SPro，小米平板7Ultra，小米首款SUV“小米YU7”等新品。

天风证券发布研报指出，随着小米自研芯片技术的逐步落地，国产手机高端市场竞争格局或将迎来加速分化，具备底层硬件自研能力的头部厂商市场份额提升将成为小米估值增长的核心逻辑之一。研报强调，小米在手机、操作系统（OS）及芯片领域的长期投入已进入兑现期，且三大核心技术的协同效应正通过汽车业务进一步放大，推动其跨平台生态价值释放。

天风证券分析，小米自研芯片的推出将显著增强其产品差异化竞争力。目前，小米已实现手机SoC芯片、电源管理芯片等关键领域的自主化布局，并通过“澎湃”系列芯片逐步渗透高端机型。研报指出，自研芯片不仅有助于降低对外部供应链的依赖，更可通过软硬件深度协同优化手机性能与功耗，例如在影像处理、AI算力等核心场景实现突破。随着小米高端机型销量占比提升（2024年Q4达35%），自研芯片或将成为其突破6000元以上价位段的关键筹码。（青山）