富士康印度 4.35 亿美元半导体项目获印方批准

【环球网科技综合报道】5月16日消息，据外媒报道，苹果公司主要代工厂富士康传来消息，其与印度IT巨头HCL集团合资建设半导体工厂的项目已获得印度内阁批准。该项目投资额达370亿印度卢比（约合4.35亿美元）。

据印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳周三在新德里举行的新闻发布会上介绍，这座半导体工厂预计2027年投入运营。从功能规划来看，该工厂初期定位为半导体组装和测试（OSAT）设施。由于印度目前缺乏先进的芯片制造设施，所以工厂不会立即开展芯片制造工作，而是先专注于为在其他地方生产的芯片提供封装和测试服务。不过，瓦伊什纳透露，一旦工厂投入生产，显示面板制造也将落户印度，该工厂每月的晶圆产能将达到20,000片，月产量可达3600万台。

苹果首席执行官蒂姆·库克曾表示，让印度承担更多制造和组装工作是苹果应对中美贸易不确定性的方法之一。库克当时暗示，深化与印度的关系能使苹果避免因关税被迫提高设备价格，尽管有消息称该公司本身也在考虑提价。

事实上，苹果近年来已在印度市场动作频频。除了加倍投入印度本地iPhone组装并将其出口到美国和其他市场外，苹果还计划通过生产包括AirPods在内的其他设备来扩大在印度的制造基地。（纯钧）