软银寻求165亿美元过桥贷款加码AI投资

【环球网科技综合报道】4月2日，据彭博社消息，软银集团正在积极寻求一笔高达 165 亿美元（约合人民币 1198.07 亿元）的贷款，贷款期限为 12 个月。这笔巨额资金将主要用于支持软银在美国推进的 5000 亿美元 AI 基础设施计划，并进一步深化其在机器人及半导体领域的布局。

然而，软银的这一投资策略却引发了评级机构的担忧。日本信用评级机构在周二将软银的评级展望从“稳定”下调至“负面”，而标普全球评级也表示，OpenAI 的“巨额”投资将导致软银未来 6-12 个月财务状况恶化，并且补充称其财务管理策略“激进”。

尽管面临评级机构的质疑，但软银似乎并未放缓其融资步伐。知情人士透露，该融资方案可能包括银行贷款和债券发行组合，目前软银正与包括中东主权财富基金在内的潜在投资者积极接洽。若此次交易达成，这将成为软银继 Arm 上市后最大规模的融资行动之一，也标志着孙正义在生成式 AI 赛道的新一轮“豪赌”。（青云）