MWC 2025：英特尔推出芯片创新技术

【环球网科技综合报道】3月3日，在 2025 年世界移动通信大会（MWC）上，英特尔将携手 50 余家合作伙伴和客户， 展示突破性的解决方案。这些方案内置了AI 技术，能够提供高容量和高效性能表现，从而帮助优化总体拥有成本（TCO )，减少对额外的昂贵硬件的需求。

英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理Sachin Katti表示：“我们正与合作伙伴紧密合作，利用云技术，帮助运营商实现5G核心网和无线接入网的虚拟化部署。诸多成果有力证明了即使是要求严苛、关乎关键任务的工作负载，也能在通用芯片上实现高效运行。通过英特尔至强6处理器，我们正在推动AI驱动的网络现代化的未来。”

据介绍，通过将 AI 加速功能与英特尔高级矢量扩展（AVX）和英特尔高级矩阵扩展（AMX）相结合，全新英特尔至强 6系统级芯片的 AI RAN性能提升至上一代产品的3.2 倍，同时在无需独立加速器的情况下重新定义了性能标准。此外，英特尔至强6系统级芯片集成了 8 个以太网端口，总吞吐量高达每秒 200千兆比特（Gbps），提供了强大的连接能力。

值得注意的是，英特尔于近日推出两大全新独立以太网控制器和网络适配器产品家族——E830 和 E610 系列。英特尔以太网 E830 系列支持高达 200Gb 的带宽，并具备用于实时vRAN工作负载的精确时间测量（PTM）功能，而英特尔以太网 E610 系列则提供 10GBASE - T 连接，适合高能效的控制平面网络。（青山）