高通将在MWC 2025展示人工智能与无线连接领域的最新进展

【环球网科技综合报道】2月27日消息，据passionategeekz报道，高通技术公司将在2025年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2025）上展示其在人工智能（AI）和无线连接技术方面的最新突破。

在AI与无线网络的融合方面，高通与诺基亚贝尔实验室的合作取得了显著进展。今年，高通和诺基亚将重点转向“解码器优先”的顺序学习方法，诺基亚设计了解码器模型并与高通共享训练数据，后者构建了匹配的编码器。

在下一代无线连接方面，高通技术公司工程高级副总裁John Smee表示：“我们正在探索新的技术前沿并突破障碍，以充分实现我们无处不在的智能计算愿景。从5G Advanced和6G到Wi-Fi、蓝牙、UWB等，我们正在推动基础性进步，以满足未来的连接需求。”

高通正在增强无线基本功能，如覆盖范围和容量。研究重点是低频段频谱，以实现广泛覆盖。此外，高通还在推进5G卫星技术，以连接偏远地区，确保从城市到农村的无缝过渡。（鱼七）