天岳先进向港交所递交招股书，拟扩张碳化硅衬底产能

【环球网财经综合报道】近日，天岳先进正式向港交所递交了招股书，寻求在香港上市。中金公司和中信证券将作为联席保荐人，共同负责此次IPO的推荐工作。

弗若斯特沙利文数据显示，天岳先进在2023年凭借碳化硅衬底的销售收入，已成功跻身至全球前三的碳化硅衬底制造商行列。截至2024年9月30日，该公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中的一半以上建立了稳固的业务合作关系。其生产的碳化硅衬底被广泛应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多个领域。

天岳先进在2022年1月成功登陆A股科创板后，经历了一段时间的业绩波动。相关财报显示，2021年至2022年，公司经历了由盈转亏的困境。2023年，公司营业收入实现了同比近200%的增长，虽然仍处于亏损状态，但亏损幅度已大幅收窄。

天岳先进在近期发布的2024年度业绩快报中称，公司成功实现扭亏为盈，营业收入和净利润均有显著增长。业绩得益于公司加强研发、市场开拓以及持续的产能释放和优化产品结构等战略举措。

此次冲击港股IPO，天岳先进称，募集资金将主要用于扩张8英寸或更大尺寸的碳化硅衬底产能，以满足市场对高性能半导体材料日益增长的需求。

平安证券和中信证券的研报均表示，随着碳化硅半导体材料在新能源汽车、风光储等应用领域的持续渗透，以及国内半导体设备和材料的国产化率提升，相关企业有望在未来实现更强劲的增长。