DeepSeek R1引领AI行业变革，高通发布白皮书展望终端侧推理新趋势

近日，DeepSeek R1蒸馏模型的推出，标志着AI行业迎来了一次重大变革。这一新一代终端侧推理模型性能的显著提升，使得过去只能在云端实现的AI性能如今在终端侧也能得以展现，为终端侧AI处理的安全性和可靠性开启了新的篇章。

针对这一重要时刻，高通发布了最新白皮书《AI变革正在推动终端侧推理创新》。白皮书深入分析了DeepSeek R1推出背后所代表的更广泛的AI行业趋势。指出在训练成本下降、快速推理部署以及针对边缘环境的创新推动下，AI正经历着重要的变革。科技行业的焦点已经不再局限于构建更大的模型，而是转向如何在边缘侧实际应用中高效地部署模型。这一转变已经催生了大量更智能、更小型、更高效的模型，使得各行业能够更快地规模化集成AI，特别是在终端侧的加速集成。

高通技术公司凭借其高能效芯片设计、先进的AI软件栈以及面向边缘应用的全面开发者支持等技术专长，在这一变革中展现出了引领和受益的独特优势。公司正在推动一个全新时代的到来，让AI应用更加触手可及、更高效，并逐渐融入日常生活的方方面面，从而推动全球多个行业的变革。

高通公司总裁兼CEO安蒙在近期的高通公司2025财年第一季度的财报电话会议中，分享了他对当前AI行业发展趋势的看法。安蒙表示：“高通先进的连接、计算和边缘AI技术以及产品组合持续保持着高度差异化，在多个行业中越发重要。对于业务中不断增长的边缘侧AI机遇，我们保持乐观和积极的态度，尤其是在迎来新一轮AI创新和规模化扩展周期之际。”

安蒙还表示：“近期的DeepSeek R1及其他类似模型展示了AI模型的发展速度越来越快，它们变得更小、更强大、更高效，并且可以直接在终端侧运行。事实上，DeepSeek R1的蒸馏模型在发布仅几天内就能在搭载骁龙平台的智能手机和PC上运行。随着我们进入AI推理时代，我们期待模型训练仍将在云端进行，但推理将越来越多地在终端侧运行，使AI变得更便捷、可定制且高效。这将促进更多有针对性的专用模型和应用的开发和采用，并因此推动各类终端对高通平台的需求。”

凭借行业最强大和高效的边缘侧AI处理器，高通公司对于推动这一转型独具优势，并有望从即将到来的变革中受益。(心月)