HMD将在MWC大会上发布Fusion智能手机与创新耳机AMPED BUDS

【环球网科技综合报道】2月18日消息，据notebook check报道，HMD将在世界移动通信大会（MWC）上发布两款新产品，其中包括入门级智能手机以及一款创新型耳机AMPED BUDS。

HMD Fusion曾在2024年9月首次亮相，该手机最初以模块化设计和扩展性功能吸引了消费者，但由于市场竞争加剧，Fusion的生命周期较短。此次重启版本据消息人士称将带来多项改进，包括性能优化、更高质量的摄像头功能以及更稳定的软件系统。

另一款备受关注的产品是AMPED BUDS耳机。这款耳机采用了独特的扁平盒装设计，用户需将耳机向下推才能取出。便携盒一侧配有USB-C接口，另一侧则设置了功能按钮，可能用于调节音量或触发语音助手。此外，这对耳机的具体功能细节尚未完全公开，但其紧凑设计和现代化外观预示着潜在的高效率和快速充电等功能。

市场分析显示，在智能手机市场需求趋于饱和的情况下，HMD通过推出更具创新性的附件产品，试图进一步拓展市场份额。尤其是在全球供应链恢复和消费者对便携性需求不断增长的背景下，这两款新品有望成为MWC期间的亮点。

此外，AMPED BUDS的设计与其他封闭式耳机相似，但其独特的便携盒功能可能为用户带来更多个性化和实用性体验。消息人士表示，这款耳机可能还会支持某些互动功能，如语音助手快速唤醒或智能设备的远程控制。（鱼七）