无问芯穹宣布打通七家国产芯片DeepSeek-R1适配优化

【环球网科技综合报道】2月11日消息，无问芯穹于近日宣布获七家国产芯片支持，正打通DeepSeek-R1、V3在壁仞、海光、摩尔线程、沐曦、昇腾、燧原、天数智芯等七个硬件平台的多芯片适配优化，现开发者已可以通过Infini-AI异构云平台获取DeepSeek系列模型与多元异构国产算力服务。

无问芯穹联合创始人、CEO夏立雪表示， DeepSeek的突破激发了越来越多的下游应用创造力，未来行业日均tokens消耗量将达到百万亿级别，不仅将激发国产芯片的市场需求，也为打造全国产AI产业闭环，实现更可控的自主算力发展创造了条件。

“DeepSeek作为开源模型，将重构整个产业生态，引发链式反应，加快上层应用发展和下层系统‘统一’增速，由此广泛调动起跨越软硬件和上下游的生态，一起加大投入‘模型-芯片-系统’协同优化和垂直打通，从而继续‘打薄CUDA生态’。”夏立雪称。

对此，无问芯穹提出了“三步走”模式来促进全国产AI产业闭环的打通——基于主流芯片开展极致软硬件协同优化，以有限算力实现国产模型能力追赶；推动国产芯片开放底层生态，搭建“异构”AI系统解决算力缺口，实现模型能力赶超；构建国产“同构”系统，支持Scaling Law持续发展，打造“国产模型-国产芯片-国产系统”的全国产AI产业闭环，实现更可控的自主算力发展。

与此同时，针对国内源分布不均衡，技术和应用场景不匹配，导致的大量异构算力未能全量利用问题，无问芯穹也将通过整合异构、异地、异属算力资源，转化为标准算力服务并规模化复制，并紧密跟踪下游应用需求，提升算力配置效率。（青云）